| 发布时间：2018-05-07 | 富士康组建半导体集团 拟建两座大型芯片厂 | 字体
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富士康集团最近调整架构，设立了一个“半导体子集团”，该业务集团的负责人是Yong Liu，他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。消息人士称，富士康还准备进入半导体的制造环节，已经要求半导体业务集团展开有关建设两座12英寸芯片厂的可行性研究。
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