2019中国国际智能产业博览会日前在重庆举行，工信部信息通信管理局局长韩夏透露，根据当前规划，2019年我国预计将在50个城市建设超过5万个5G基站，5G商用已正式提速。

 

就通讯基站而言，与4G基站不同的是5G基站使用的是Massive MIMO多天线技术，射频单元RRU和天线合二为一成为AAU。基站天线、功放、射频等领域均需要采用更高频率和更高传输速度的电子基材，随着天线增多，频段增多，频率升高，5G基站对高频高速覆铜板(CCL)需求大幅增加。因此能生产高频高速覆铜板的企业将迎来发展“窗口期”。

 

超华科技(002288.SZ)作为高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)研发与生产的龙头企业，紧抓行业机遇，进行产能和结构的双升级，前瞻布局5G产业链。

 

公开资料显示，在产能布局上，超华科技(002288)正在加速推进“年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)项目”的设备安装、调试工作，预计2019年年末之前可以投产，投产后公司铜箔产能合计将超2万吨。此外，公司还将规划在梅县区白渡镇梅州坑打造电子信息产业基地，投产后将新增年产2万吨高精度电子铜箔和2000万张高频高速覆铜板产能，将进一步夯实公司电子基材领域地位。目前超华科技已拥有年产1200万张覆铜板的产能，投产后将达到3200万张覆铜板的产能。与此同时，应用于5G的高频特种板也正积极扩大对国内外优质客户的覆盖。

 

在结构布局上，超华科技除拥有铜箔产业之外，还拥有下游覆铜板以及PCB等业务。而产业链的完整度也增加超华科技整体的毛利水平。特别是作为电子设备核心组件的覆铜板，是5G产业的重要组成部分之一，随着5G基站等配套设备的建设展开，将成为其新的业绩增长点。

 

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